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emc比分预测分析,emc指标有哪些

admin 比赛数据 2024-07-22 38浏览 0

多层PCB铺铜时,模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗?

1、最好不要 (1):模拟和数字部分本来就是要分开的,为的是避免数字干扰进入模拟部分。你这模拟地和数字电源重叠在一起,中间会形成分布电容,就好比退偶电容一样,数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地,严重导致模拟部分干扰。正确的做法是数字电源线和数字地重合。增强耦合性。

2、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用。用大面积铜层作地线,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。

3、数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。

4、本来就一定要接在一起,你想下电池供电就只有一个负极,只不过模拟地与数字地在设计中要单点接地,避逸因数字信号的干扰导至电路受影响。在电路板上不能混在一起,要分开,只在进入电路板的插座处用一点接在一起.、模拟地和数字地单点接地 只要是地,最终都要接到一起,然后入大地。

如何建设工业大数据可视化系统

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